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Tecnología experimental anunciada por IBM combina transistores apilados, mayor rendimiento y eficiencia energética para impulsar futuras generaciones de inteligencia artificial y computación avanzada.
Una innovación de gran impacto para la industria de semiconductores fue presentada por IBM Research el 25 de junio de 2026.
La empresa reveló una tecnología experimental de 0,7 nanómetros, también identificada como un proceso de 7 angstroms.
Según IBM, la nueva arquitectura podrá reunir casi 100 mil millones de transistores en un área similar al tamaño de una uña.
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La tecnología también promete hasta 50% más rendimiento o hasta 70% más eficiencia energética en comparación con la generación anterior.
El componente, sin embargo, permanece en fase de investigación. La novedad aún no representa un procesador comercial listo para celulares, computadoras o automóviles.
Tecnología de 0,7 nanómetros amplía la capacidad de los chips
La reducción de la escala permite instalar una mayor cantidad de transistores dentro de un espacio extremadamente pequeño.
Este avance podría aumentar la capacidad de procesamiento sin exigir dispositivos físicamente más grandes.
La evolución se vuelve especialmente relevante ante el crecimiento de la inteligencia artificial, los celulares y los sistemas de computación avanzada.
Datos presentados por IBM Research indican que la tecnología prácticamente duplica la densidad del chip experimental de 2 nanómetros, anunciado en mayo de 2021.
La generación anterior reunía cerca de 50 mil millones de transistores en un área comparable al tamaño de una uña.
El proceso de 0,7 nanómetros podría elevar esa cantidad a casi 100 mil millones de transistores en el mismo espacio.
Arquitectura tridimensional apila los transistores
Uno de los principales diferenciales del proyecto está en la estructura llamada nanostack.
Los transistores dejan de ser distribuidos solamente lado a lado sobre la superficie del chip.
La nueva arquitectura permite que los componentes sean apilados verticalmente en diferentes capas, ampliando la densidad disponible.
Esta organización aprovecha mejor el espacio interno y puede reducir el consumo de energía durante el procesamiento.
La evolución de los semiconductores, por lo tanto, ya no depende exclusivamente de la producción de componentes más pequeños.
Empresas y centros de investigación también buscan nuevas formas de organizar los transistores cerca de los límites físicos de la escala nanométrica.
Desempeño y eficiencia energética ganan destaque
Las proyecciones divulgadas por IBM apuntan que la tecnología podrá ofrecer hasta 50% más desempeño.
Otra configuración podrá priorizar hasta 70% más eficiencia energética, manteniendo una capacidad similar a la generación anterior.
El fabricante podrá elegir entre ampliar el poder de procesamiento o reducir el consumo de electricidad, dependiendo de la aplicación.
Entre los posibles usos de la tecnología están:
- sistemas avanzados de inteligencia artificial;
- teléfonos móviles con mayor capacidad de procesamiento;
- vehículos inteligentes y conectados;
- centros de datos más eficientes;
- infraestructura de computación avanzada.
Los beneficios divulgados aún necesitan ser confirmados durante el desarrollo industrial y la fabricación a gran escala.
La tecnología debe llevar años para llegar al mercado
La relevancia del anuncio no significa que el chip será lanzado inmediatamente.
IBM estima que una posible producción comercial podrá comenzar dentro de aproximadamente cinco años.
La empresa aún no ha revelado qué fabricante podrá producir los futuros componentes.
Los resultados presentados representan proyecciones técnicas, y no el desempeño de un producto actualmente disponible en el mercado.
Desafíos relacionados con los costos, los materiales y la producción a escala aún deberán ser superados.
Un avance que va más allá de la miniaturización
El anuncio de IBM refuerza una transformación importante en la industria mundial de semiconductores.
La evolución de los chips dependía, anteriormente, sobre todo de la reducción del tamaño de los transistores.
Nuevas arquitecturas tridimensionales y técnicas de apilamiento ahora ayudan a mantener el avance de la computación.
“No estamos solo creando transistores más pequeños. Estamos reinventando cómo se construyen los chips”, afirmó Jay Gambetta, director de IBM Research, en el anuncio.
La arquitectura nanostack podrá sostener futuras generaciones de inteligencia artificial, dispositivos electrónicos y computación de alto rendimiento.
La información fue divulgada por IBM Research el 25 de junio de 2026 y repercutida por la agencia internacional Reuters.
¿Cuál aplicación de esta tecnología podría causar el mayor impacto: celulares más rápidos, inteligencia artificial más avanzada o computadoras más económicas? Deja tu opinión en los comentarios.
