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TSMC reveló el 8 de mayo detalles de la fábrica Fab 21 en Phoenix, Arizona, que recibió US$ 165 mil millones en inversión, produce 100 mil obleas por mes y entregará 100 millones de chips a Apple aún en 2026 en el mayor proyecto industrial greenfield de la historia de Estados Unidos.
La fábrica TSMC Arizona Fab 21 está ubicada al norte de Phoenix, en el desierto, con 3,5 millones de pies cuadrados de área construida sobre 1.100 acres.
De acuerdo con Evertiq, TSMC abrió las instalaciones para la prensa el 8 de mayo.
Según TSMC, la Fase 1 comenzó producción en alto volumen en el cuarto trimestre de 2025.
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En primer lugar, la capacidad nominal es de 90 mil a 100 mil obleas por mes en el proceso de 4 nanómetros.
En segundo lugar, la empresa anunció que Apple comprará más de 100 millones de chips Fab 21 aún en 2026.
Por otro lado, la inversión total se expandió de US$ 12 mil millones iniciales a US$ 165 mil millones en los últimos cuatro años.
La fábrica TSMC Arizona tendrá seis unidades de obleas y dos plantas de empaquetado avanzado
Los planes completos prevén seis fábricas de obleas en el mismo campus.
De acuerdo con el cronograma oficial, la Fab 2 comienza instalación de equipo en el tercer trimestre de 2026.
Según Reuters, la producción en volumen de chips de 3 nanómetros (N3) comienza en 2027 — meses antes del plan original.
En comparación, la Fab 3 producirá el proceso de 2 nanómetros a partir de 2028.
Posteriormente, las fábricas Fab 4, Fab 5 y Fab 6 entran en operación entre 2030 y 2034.
Por eso, el campus entero debe albergar 12.000 empleados directos cuando esté completamente operativo.
La fábrica TSMC Arizona representa la mayor inversión greenfield extranjera de la historia de EE.UU.
El Departamento de Comercio de Estados Unidos clasificó el proyecto como la mayor inversión directa extranjera en proyecto nuevo jamás hecha en el país.
En comparación, la fábrica anterior récord era la planta de Honda en Marysville, Ohio, con US$ 1,3 mil millones en 1982.
De acuerdo con el CHIPS and Science Act, TSMC recibió US$ 6,6 mil millones en subsidios federales.
Según la Casa Blanca, TSMC añadió aún US$ 5 mil millones en créditos fiscales para investigación.
En otras palabras, el gobierno estadounidense contribuyó con US$ 11,6 mil millones en la cuenta total de US$ 165 mil millones.
Como reportó CNBC, más de 12 mil empleos directos fueron creados en la fase de construcción.
Apple, Nvidia, AMD y Qualcomm ya confirmaron pedidos de TSMC Arizona
Apple anunció en febrero de 2026 la compra de 100 millones de chips A19 producidos en Arizona.
De acuerdo con Nvidia, parte de la línea Blackwell B100 ya se fabrica en la Fab 21.
Según AMD, la próxima generación de procesadores Ryzen saldrá de la misma planta.
En primer lugar, Qualcomm migró a Arizona parte de la producción de los chips Snapdragon 8 Gen 4.
En segundo lugar, Cisco y Marvell también colocaron pedidos para chips de red en 4 nm.
Posteriormente, Microsoft anunció intención de comprar chips Cobalt 200 fabricados localmente.
- Inversión total: US$ 165 mil millones en 6 fabs + 2 plantas + I+D
- Capacidad Fab 1: 90-100 mil obleas/mes (4 nm)
- Cliente principal: Apple (100 millones de chips en 2026)
- Área: 3,5 millones de pies cuadrados en 1.100 acres
- Empleados: 3.000 hoy, 12.000 cuando esté completo
- Hoja de ruta: 4 nm (2025) → 3 nm (2027) → 2 nm (2028)
Mientras Brasil debate la Política de Semiconductores, EE.UU. atraen US$ 250 mil millones en fábricas
Brasil aprobó en 2024 la Política Nacional de Semiconductores con R$ 26 mil millones en incentivos.
En comparación, Estados Unidos atrajeron US$ 250 mil millones en compromisos vía CHIPS Act, según la Casa Blanca.
De acuerdo con el Ministerio de Desarrollo, Brasil produce solo chips en backend (encapsulamiento), sin fabricación de obleas.
Por otro lado, Samsung mantiene en Manaos una fábrica que abrió en 2002 y sigue sin actualización tecnológica.
Según el BNDES, Brasil necesita al menos US$ 8 mil millones para iniciar una fábrica de obleas en 28 nm.
De la misma manera, ejecutivos del sector argumentan que la falta de proveedores locales aún inviabiliza la inversión.
La demanda de la inteligencia artificial empujó a TSMC para acelerar el cronograma de Arizona
La demanda por chips para IA creció 240% entre 2023 y 2025, según Gartner.
De acuerdo con Nvidia, cada servidor H100 o Blackwell consume chips fabricados por TSMC.
Según Microsoft, OpenAI y Anthropic necesitan 10 millones de GPUs hasta 2030.
En otras palabras, el cuello de botella de la IA está en la capacidad de fabricación de obleas, no en el algoritmo.
Por eso, TSMC adelantó en meses el cronograma de la Fab 2 para responder a la presión.
Como reportó Tom’s Hardware, equipo EUV ASML ya está en tránsito para la Fab 2.
El acervo del CPG cubre la carrera de los semiconductores y el impacto en el sector de energía
El CPG publicó recientemente sobre la carrera de los semiconductores y Brasil, en el acervo del sitio.
Posteriormente, el sitio publicó análisis sobre el consumo de energía en data centers para IA, con datos de la IEA.
En otras palabras, la fábrica TSMC Arizona consumirá 200 megavatios eléctricos cuando esté completa.
Por otro lado, Arizona Public Service necesitará instalar paneles solares en 1.500 acres para atender la demanda.
Próximos pasos: Fab 2 entra en operación en 2027 y la IA depende de ella
En primer lugar, TSMC instala equipo EUV en la Fab 2 entre julio y septiembre de 2026.
En seguida, producción piloto de chips de 3 nanómetros comienza a inicios de 2027.
Por fin, la producción en volumen entra en el tercer trimestre de 2027.
Sin embargo, hay quienes alertan sobre el riesgo de exceso de capacidad si la IA desacelera.
No obstante, ejecutivos de TSMC defienden que la fila de pedidos ya está llena hasta 2030. Aún así, la Fab 21 se convierte en el punto de inflexión de la geopolítica de los chips entre Estados Unidos y Taiwán.
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