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Prototipo chino de litografía EUV reaviva la disputa tecnológica global y expone los entresijos de una carrera por chips avanzados, marcada por el sigilo, la ingeniería inversa, las restricciones internacionales y la ambición industrial.
China construyó en Shenzhen, bajo estricto secreto, un prototipo de máquina de litografía ultravioleta extrema, tecnología conocida como EUV y utilizada en la fabricación de los semiconductores más avanzados.
El equipo ocupa casi todo el piso de una fábrica y ya es capaz de generar luz ultravioleta extrema, pero aún no ha producido chips funcionales, según personas con conocimiento del proyecto consultadas por Reuters.
El caso cobró relevancia porque la EUV se encuentra entre las etapas centrales de la producción de chips de vanguardia, utilizados en inteligencia artificial, teléfonos móviles, centros de datos y sistemas militares.
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Hoy, la tecnología comercial está dominada por la holandesa ASML, cuya cadena de proveedores incluye empresas especializadas en óptica de alta precisión, como la alemana Zeiss.
Cómo funciona la litografía EUV utilizada en chips avanzados
La litografía funciona como una forma de impresión a escala microscópica.
En lugar de tinta sobre papel, la máquina proyecta patrones de luz sobre una oblea de silicio para formar circuitos extremadamente pequeños.
En la industria de semiconductores, la reducción de estos circuitos permite ampliar la capacidad de procesamiento de los chips, siempre que el proceso mantenga precisión y repetibilidad.
En el caso de la EUV, la luz utilizada tiene una longitud de onda de 13,5 nanómetros.
Para obtenerla, el sistema dispara pulsos de láser sobre gotas de estaño en movimiento, creando plasma y generando la radiación necesaria para marcar los patrones en la oblea.
Este proceso ocurre en un ambiente de vacío, ya que la luz EUV es absorbida por el aire.
La complejidad técnica no se limita a la generación de luz.
Una vez creada, debe ser conducida hasta la oblea por sistemas ópticos de precisión, sin lentes convencionales y con el uso de espejos especiales.
Según fabricantes y especialistas del sector, pequeñas fallas de alineación, contaminación o estabilidad pueden comprometer el rendimiento de la producción.
El prototipo chino y los límites de la ingeniería inversa
El prototipo chino se completó a principios de 2025 y, según Reuters, fue desarrollado por un equipo que contó con exingenieros de ASML.
Las fuentes consultadas por la agencia afirman que el grupo trabajó en la ingeniería inversa de máquinas de litografía para intentar reproducir parte de la tecnología utilizada en los equipos occidentales.
En comparación con los sistemas comerciales de ASML, el equipo chino aún es descrito como rudimentario por las personas cercanas al proyecto.
Aun así, el hecho de que la máquina genere luz EUV indica que los investigadores chinos lograron superar una de las etapas iniciales del proceso, aunque todavía faltan pruebas capaces de demostrar la producción de chips funcionales.
La diferencia entre operar un prototipo y producir semiconductores a escala industrial sigue siendo amplia.
Para llegar a una máquina comercial, sería necesario demostrar estabilidad, potencia suficiente, control de contaminación, integración óptica y alineación a escala nanométrica.
Estos puntos fueron citados por especialistas del sector como barreras técnicas relevantes para cualquier país que intente reproducir la EUV.
La propia trayectoria de ASML muestra la magnitud del ciclo de desarrollo.
La empresa tardó años de investigación, elevadas inversiones y una red internacional de proveedores hasta transformar la EUV en tecnología utilizada comercialmente en la producción de chips avanzados.
Por ello, especialistas consultados por Reuters tratan el avance chino como una señal de progreso, no como una sustitución inmediata de las máquinas disponibles en el mercado.
Huawei e institutos estatales en el esfuerzo por los semiconductores
La investigación de Reuters atribuye a Huawei una función de coordinación en una red formada por empresas, institutos de investigación e ingenieros repartidos por China.
Según personas familiarizadas con el proyecto, la compañía participa en etapas relacionadas con el diseño de chips, el desarrollo de equipos, la fabricación y la integración final en productos.
La movilización fue comparada por fuentes consultadas por la agencia con el “Proyecto Manhattan” chino, en referencia al programa de Estados Unidos que desarrolló la bomba atómica durante la Segunda Guerra Mundial.
La comparación, en este contexto, está ligada al grado de secreto, a la prioridad estratégica y a la concentración de recursos técnicos, no al tipo de tecnología producida.
Huawei ocupa una posición sensible en esta disputa desde 2019, cuando el Departamento de Comercio de Estados Unidos incluyó a la empresa en la llamada Entity List.
La medida pasó a exigir licencias para exportaciones, reexportaciones o transferencias de artículos sujetos a las normas estadounidenses, bajo alegaciones ligadas a la seguridad nacional y a la política exterior de EE. UU.
Restricciones externas y la búsqueda china de autonomía en chips
Estados Unidos presiona a sus aliados para limitar el acceso chino a equipos avanzados de fabricación de chips.
Países Bajos, donde se encuentra ASML, pasó a restringir la venta de sistemas EUV a China y, posteriormente, amplió los controles sobre máquinas DUV avanzadas, utilizadas en procesos menos sofisticados, pero aún relevantes para la industria de semiconductores.
Este bloqueo ayudó a transformar la autosuficiencia en semiconductores en una prioridad para Pekín.
Sin acceso libre a los equipos más modernos, China pasó a invertir en alternativas domésticas para reducir la dependencia de proveedores extranjeros en sectores considerados estratégicos, como inteligencia artificial, telecomunicaciones, computación de alto rendimiento y defensa.
Según Reuters, el gobierno chino estableció 2028 como meta para producir chips funcionales usando el prototipo.
Personas cercanas al proyecto, sin embargo, afirmaron a la agencia que 2030 sería un plazo más realista.
Si este cronograma se confirma, China aún permanecería detrás de los líderes globales, pero reduciría parte de la distancia tecnológica estimada por los analistas.
Reclutamiento técnico y piezas usadas en la carrera por la EUV
La investigación de Reuters describe una operación basada en tres frentes principales: reclutamiento de especialistas, obtención de componentes en mercados secundarios y desmontaje de máquinas de litografía más antiguas.
Según las fuentes, parte de los profesionales involucrados trabajó bajo identificación falsa dentro de instalaciones de seguridad reforzada para preservar el secreto del programa.
La estrategia busca conocimientos acumulados en áreas diferentes de la ingeniería y la física aplicada.
La construcción de una máquina EUV exige la integración de láseres, óptica, sensores, materiales, química, software, mecatrónica y control térmico.
Cada sistema debe funcionar de forma coordinada, porque las fallas en una etapa pueden comprometer todo el proceso de grabado de los circuitos.
Entre los obstáculos citados por las fuentes de Reuters, la óptica de precisión aparece como uno de los puntos más difíciles de reproducir.
Los sistemas utilizados por las máquinas de ASML dependen de espejos y componentes producidos por proveedores altamente especializados.
Zeiss, uno de los principales socios de la empresa holandesa, describe este conjunto óptico como una estructura que opera en el vacío y exige tolerancias extremadamente rígidas.
El peso de la tecnología EUV en la disputa global de los chips
Incluso sin producir chips funcionales, el prototipo indica que China ha avanzado en un área considerada estratégica por gobiernos y empresas de tecnología.
Según Reuters, el proyecto muestra que Pekín logró movilizar recursos humanos, industriales y financieros para enfrentar una de las principales limitaciones impuestas por las restricciones occidentales.
La lectura de los expertos del sector, sin embargo, es que el avance aún no elimina la dependencia china de componentes críticos.
Una máquina EUV industrial necesita operar durante largos períodos, con estabilidad, rendimiento y mantenimiento compatibles con la producción en masa.
En la industria de semiconductores, la viabilidad comercial depende menos de una prueba aislada y más de la capacidad de fabricar grandes volúmenes con bajo índice de fallos.
Por este motivo, el prototipo chino representa un hito técnico en desarrollo, pero no equivale a la entrada inmediata de China en el grupo de fabricantes capaces de producir chips avanzados con máquinas propias.
La disputa permanece concentrada en toda la cadena de producción, que incluye equipos, software, materiales, proveedores ópticos y fábricas con procesos altamente controlados.
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