1. Inicio
  2. / Ciencia y tecnología
  3. / Con un grosor de 1 nanómetro, nuevo chip 2D chino llama la atención por su complejidad y surge como alternativa a los semiconductores de silicio.
Tiempo de lectura 4 min de lectura Comentarios 0 comentarios

Con un grosor de 1 nanómetro, nuevo chip 2D chino llama la atención por su complejidad y surge como alternativa a los semiconductores de silicio.

Publicado el 06/04/2025 a las 22:34
Chips 2D, China. Chips, semicondutores
Imagem ilustrativa. Foto: IA
  • Reação
Uma pessoa reagiu a isso.
Reagir ao artigo

China Desarrolla Chip Semicondutor 2D Más Complejo del Mundo con Espesor de 1 Nanómetro. Tecnología Puede Impulsar Nueva Generación de Electrónicos Ultracompactos

Investigadores en China han desarrollado el microprocesador semicondutor bidimensional (Chip 2D) más complejo jamás creado, con menos de un nanómetro de espesor. La innovación marca un avance importante en el desarrollo de chips que van más allá del silicio.

Con los circuitos integrados tradicionales acercándose a sus límites físicos, científicos en varias partes del mundo están apostando por materiales 2D, como disulfuro de molibdeno (MoS2) y diseleniuro de tungsteno.

Estos materiales tienen espesor atómico y ofrecen propiedades físicas únicas que prometen revolucionar la próxima generación de semicondutores.

Nuevo Chip Lingyu CPU

El nuevo chip 2D chino se llama Lingyu CPU y fue desarrollado por la empresa RiVAI Technologies. Es el primer chip de servidor RISC-V de alto rendimiento completamente creado por China.

Este microprocesador está orientado a aplicaciones que requieren computación de alto rendimiento. También puede soportar grandes modelos de lenguaje de código abierto, como el DeepSeek.

La investigación, publicada en la revista científica Nature, muestra que los científicos chinos han creado un microprocesador RISC-V capaz de ejecutar instrucciones estándar de 32 bits.

Cuenta con 5.900 transistores hechos de MoS2 y una biblioteca completa de celdas estándar basada en tecnología de semicondutores 2D.

Esta biblioteca tiene 25 tipos diferentes de unidades lógicas. El equipo de científicos también logró optimizar tanto el proceso de fabricación como el diseño de los circuitos lógicos 2D, buscando alinearse con los avances actuales de los circuitos de silicio.

Proceso de Fabricación e Innovación

Según los investigadores, la metodología combinada de fabricación y diseño superó desafíos importantes en la integración a escala de wafer de circuitos 2D.

Con esto, fue posible desarrollar un prototipo funcional de microprocesador hecho con MoS2. El chip demuestra el potencial de los circuitos integrados 2D en comparación con el silicio.

Además, el chip es compatible con instrucciones de vector y tiene un ancho de vector ultramás amplio, lo que significa mayor capacidad de procesamiento. Atiende a diferentes demandas de computación, como aplicaciones en aprendizaje automático.

Adopción del RISC-V

El conjunto de instrucciones utilizado en el chip es el RISC-V, que es de código abierto. Esto permite que empresas chinas desarrollen procesadores sin depender de tecnologías controladas por otros países.

China ha estado invirtiendo en RISC-V como una forma de sortear las restricciones impuestas por tensiones comerciales y sanciones internacionales. Estas limitaciones dificultan el acceso del país a chips avanzados producidos en el extranjero.

Según los informes, el procesador incluye 5.900 transistores e implementa la versión completa de 32 bits del RISC-V. Posee circuitos sofisticados, como el decodificador de instrucciones RISC-V. Sin embargo, algunas partes del chip se han hecho de forma simple a propósito.

Un ejemplo es la operación de adición de dos números de 32 bits. Se ejecuta un bit a la vez, tardando 32 ciclos de reloj en completarse.

Limitaciones del Silicio y Futuro de los Chips

En los últimos años, ha aumentado la búsqueda de alternativas al silicio en los semicondutores. Esto se debe a limitaciones técnicas como degradación de movilidad, problemas de barrera inducida por drenaje y una relación de corriente encendida/apagada limitada.

Estos obstáculos han impulsado el desarrollo de nuevos materiales. Los semicondutores 2D con espesor de capa atómica emergen ahora como una posible solución.

El chip desarrollado por los científicos chinos es un paso significativo en este camino. Muestra cómo los materiales alternativos pueden ser utilizados en aplicaciones reales y complejas, yendo más allá de la teoría.

Con información de Interesting Engineering.

Inscreva-se
Notificar de
guest
0 Comentários
Mais recente
Mais antigos Mais votado
Feedbacks
Visualizar todos comentários
Romário Pereira de Carvalho

Já publiquei milhares de matérias em portais reconhecidos, sempre com foco em conteúdo informativo, direto e com valor para o leitor. Fique à vontade para enviar sugestões ou perguntas

Compartir en aplicaciones
0
Adoraríamos sua opnião sobre esse assunto, comente!x